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    如何安全的使用熱風焊槍呢?

    來源:http://www.thetunerfest.com/news705135.html 發布時間:2021-10-23 08:43:00

    熱風焊槍是修理設備的重要東西之一,主要由氣泵,氣流穩定器,線性電路板,手柄、外殼等基本組件構成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。正確運用熱風焊槍可進步修理功率,假如運用不妥,會將手機主板損壞。

    如果有些修理人員在拿下功放或CPU時,發現手機電路板掉焊點,塑料排線座及鍵盤座被損壞,甚至出現短路現象。這實踐是修理人員不了解熱熱風焊槍的特性形成的。因而,如何正確運用熱風焊槍是修理手機的要害。

    1.吹焊小貼片元件的辦法

    手機中的小貼片元件有包括片狀電阻,片狀電容,片狀電感及片狀晶體管這些。對于這些小型元件,一般運用熱風焊槍進行吹焊。吹焊時一定要掌握好風的大小,風速和氣流的方向。假如操作不妥,不止會將小元件吹跑,而且還會損壞大的元器件。

    吹焊小貼片元件一般都會選擇用小嘴的噴頭,熱風焊槍的溫度調至2、3擋,風速調至1、2擋。待溫度和氣流穩定后,便可用手指鉗夾住小貼片元件,使熱風焊槍的噴頭離欲拆開的元件2~3CM,并保持垂直,在元件的上方向均勻加熱,待元件周圍的焊錫熔化后,用手指鉗將其取下。假如焊接小元件,要將元件擺放整齊,若焊點上的錫不足,可用烙鐵在焊點上加注適量的焊錫,焊接辦法與拆開辦法相同,只需注意溫度與氣流方向即可。

    2.吹焊貼片集成電路的辦法

    用熱風焊槍吹焊貼片集成電路時,開始應在芯片的外表涂放合適的助焊劑,這樣既可避免干吹,又能幫助芯片底部的焊點均勻熔化。由于貼片集成電路的體積相對較大,在吹焊時可選用大嘴噴頭,熱風焊槍的溫度可調至3~4擋,風量可調至2~3擋,風槍的噴頭離芯片2.5CM左右為宜.吹焊時應在芯片上方均勻加熱,直到芯片底部的錫珠完全熔解,此刻應用手指鉗將整個芯片取下。需要闡明的是,在吹焊此類芯片的時候,一定要注意是否影響旁邊元件.別的芯片取下后,手機電路板會殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接芯片,應將芯片與電路板相應方位對齊,焊接辦法與拆開辦法相同。


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